В книге описаны технологические процессы монтажа кристаллов, присоединения электродных выводов и герметизация полупроводниковых приборов и микросхем, выполняемые сваркой и пайкой, а также используемые материалы и оборудование. Приведены сведения по производственной гигиене и контролю герметичности приборов.
